第3章　はんだ付け条件

はんだ付け実装前のパッケージ吸湿量がパッケージに与える影響を図3-2-6に示します。この図はサンプルに赤外線リフローによる熱ストレスを印加した場合のパッケージクラック限界吸湿率と吸湿時間の関係を示したものです。

パッケージクラックが入る限界吸湿率は、
・ 85℃,85％RH保管
　　　　…0.18％（14H）
・ 30℃,70％RH保管
　　　　…0.125％（192H）
となっています。

次に、パッケージクラック発生時のパッケージ内部の水分濃度モデルを図3-2-7に示します。 パッケージクラック発生時、アイランド（チップをのせる金属板）裏面の水分濃度は一致しています。

したがって，パッケージクラックは吸湿率ではなくアイランド裏面の水分濃度に依存して発生することが分かります。