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第3章 はんだ付け条件


3.2 耐熱性

3.2.3 パッケージクラックの発生要因
   
(b)パッケージ構造による影響

図3-2-8および図3-2-9はアイランドサイズとパッケージクラック発生時のアイランド裏面水分濃度との関係をシミュレーションで求めたものです。
この結果からパッケージクラックはアイランドサイズが大きいほど発生しやすいことが分かります。

また,図3-2-8と図3-2-9のそれぞれから次のことも言えます。

  • 同一アイランドサイズではパッケージが厚いほどクラックが発生しにくい
  • アイランドサイズの大きいパッケージでもリフロー温度を下げると、クラックの発生を抑えられる

パッケージ厚と水分濃度の関係グラフ(5.36KB)

リフローピーク温度と水分濃度の関係グラフ(5.34KB)

図3-2-8 パッケージ厚と水分濃度の関係

図3-2-9 リフローピーク温度と水分濃度の関係

3.2.3(a)「はんだ付け実装前のパッケージ吸湿量」へ3.2.4 「パッケージクラックの回避策」へ