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第3章 はんだ付け条件


3.2 耐熱性

3.2.3 パッケージクラックの発生要因
   
パッケージクラックの発生要因として,以下の2つがあります。

・(a)はんだ付け前のパッケージ吸湿量
・(b)パッケージ構造による影響

次ページ以降に,それぞれの説明を記載します。











3.2.2(3)「脱湿特性」へ3.2.3(1)「はんだ付け前のパッケージ吸湿量」へ