第3章　はんだ付け条件

図3-2-4は、QFPで厚さの異なるモールド樹脂の雰囲気温度（Ta）5～25℃、相対湿度（RH）20～65％放置の吸湿特性を示しています。

縦軸の吸湿率は、吸湿した水分量を放置開始時の樹脂重量で割った値を％表示したもので、横軸の時間は吸湿時間を示しています。この図からも分かるように樹脂の厚みにより吸湿率が異なります。

なお、NECエレクトロニクスではアルミ製ドライパック開封後の保管推奨条件を5～25℃、20～65％RHに設定しています。