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プラスチックパッケージはモールド樹脂を用いております。この樹脂は材料特性上、通常の室内保管状態で空気中の水分を吸湿します。その吸湿挙動を図3-2-2､図3-2-3に示します。この結果より薄型SMDでは室外保管で最大0.36％程度、室内保管で最大0.27％程度（ただし東京)吸湿します。
なお，室外保管の最大吸湿率は約30℃, 75％RHの飽和吸湿率，室内保管の最大吸湿率は約25℃, 65％RHの飽和吸湿率に相当します。
また、最大値は高温高湿である夏場に見られ、逆に乾燥する冬場では最小値を示します。 |
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このデータをもとに、NECエレクトロニクスでの加湿処理試験条件は以下のように定めています。
- 吸湿管理不要品の試験基準・・・・30℃,
85％RH *
- 吸湿管理品の試験基準・・・・・・・・30℃,
70％RH
（いずれも高温多湿地域を考慮しています。またEIAJ基準にも準拠）
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なお、30℃, 85％RHの吸湿では試験が長時間になるため、
85℃, 85％RHで30℃, 85％RH飽和相当の吸湿を行い試験時間短縮を図っております。 |
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図3-2-2 パッケージの室外保管年間吸湿挙動
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図3-2-3 パッケージの室内保管年間吸湿挙動
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