本ウェブサイトでは、JavaScriptおよびスタイルシートを使用しております。
お客さまがご使用のブラウザではスタイルが未適応のため、本来とは異なった表示になっておりますが、情報は問題なくご利用いただけます。

第3章　はんだ付け条件

プラスチックパッケージは室温に放置すると空気中の水分を吸収します。
この状態ではんだ実装の熱ストレスを加えると、デバイスの耐熱性が劣化し、パッケージ内部に剥離が発生することがあります。
そして最も密着強度の弱い箇所の剥離を起点に，パッケージクラックは発生します。


写真3-2-1　パッケージクラック写真

以下に，パッケージクラックのメカニズムを示します。

	(1)パッケージの吸湿・バルク吸湿・界面吸湿

	(2)実装処理・急激な熱ストレス　　　　↓ ・パッケージ温度急上昇

	(3)パッケージの内部応力増大・吸湿水分の気化・膨張・各構成材料の熱膨張差

	(4)界面剥離発生（→内部応力集中）

	(5)パッケージ・クラック発生（→内部応力緩和）

図3-2-1　パッケージクラック発生メカニズム