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製品情報 > パッケージ > 半導体デバイス 実装マニュアル > はんだ付け条件 > はんだ付け性 >

第3章　はんだ付け条件

3.1　はんだ付け性
3.1.5　長期保管後のぬれ性

デバイスを異なる保管環境で長期保管した後、はんだぬれ性試験を行った結果を以下に示します。 以下の結果は、ことなった梱包状態で2年経過しても、ぬれ時間はほとんど変化がなく、良好なはんだぬれ性を示しています。 （1）リード材：Fe-Ni 表3-1-2　メニスコグラフ試験条件 フラックス ロジン系－Rタイプ サンプル 100pin QFP(42合金) 試験温度 210±3℃ 浸漬速度 25mm/s 浸漬深さ 1.0mm 浸漬時間 5s 浸漬リード本数 20本 試料数 20 保管条件 25±5℃、25～80％RH 図3-1-7　はんだぬれ性試験結果

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