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製品情報 > パッケージ > 半導体デバイス 実装マニュアル > はんだ付け条件 > はんだ付け性 >

第3章　はんだ付け条件


3.1　はんだ付け性
3.1.5　長期保管後のぬれ性
   
（2）リード材：Cu

表3-1-3　メニスコグラフ試験条件
フラックス

ロジン系－Rタイプ
サンプル

208pin QFP(Cu)
試験温度

245℃
浸漬速度

10mm/s
浸漬深さ

1.5mm
浸漬時間

10s
浸漬リード本数

10本
試料数

10
保管条件

25±5℃、50±30％RH


はんだぬれ性試験結果

図3-1-8　はんだぬれ性試験結果
3.1.5（1）「リード材：Fe」へ3.2 「耐熱性」へ