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第3章 はんだ付け条件


3.1 はんだ付け性

3.1.3 めっきの厚さ
   

めっき皮膜は平坦ではなく、めっき厚が薄いと下地まで貫通するピンホールが多くなり、下地保護機能に欠け、耐食性が悪くなります。

半光沢はんだめっきのめっき厚とピンホール数の関係を図3-1-4に示します。
めっき厚が約4μm以上あれば、錆の発生が無く貫通ピンホールは無いと考えられます。


めっき厚とピンホール

図3-1-4 めっき厚とピンホール

次に,リードめっき厚を薄くした場合の実装評価例を紹介します。
図3-1-5に示すように,めっき厚が薄い場合でもはんだ付け性は良好な結果が得られています。
よって,リードめっき後に行われる電気的テスト工程でのコンタクト等により,部分的にめっき厚が薄くなってしまった場合でも, それがはんだ付け性に影響を及ぼすことはないと言えます。


めっき厚とはんだ付け性
実装条件
パッケージ:14x14, 100ピンLQFP
めっきの種類:Sn-Pb
はんだペースト:Sn-37Pb
実装温度:ピーク214.9℃
図3-1-5 めっき厚とはんだ付け性
3.1.2「はんだ付け性の評価方法」へ3.1.4「高温保管後のぬれ性」へ