第3章　はんだ付け条件

リードタイプSMDの外部リードは、製造工程履歴により、表面が酸化されたり、モールド樹脂封止時の樹脂薄バリが残留したり、また汚染物質が付着することがあります。

この状態では、リードが腐食したり、プリント基板へのはんだ付け工程やソケット実装工程におけるはんだ付け不良（機械的接合不良）や、電気的導通不良を引き起こす原因となります。

したがって、外部リード表面の酸化皮膜を除去して、リード素材を保護すると同時に、はんだ付けやソケット実装が容易になるよう表面処理を施す必要があります。
NECエレクトロニクスでは一般のモールド封止型パッケージの外部リード表面処理は、2元素系合金めっきを採用しております。

NECエレクトロニクスデバイスのリード外装めっきの仕様は以下のようになっています。