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第2章 プリント配線板の設計


2.3 THD

2.3.1 パッケージの公差
   
ここでは,8ピン・プラスチックDIP(7.62mm(300))の外形図面に記載されている公差について説明します。


8ピン・プラスチックDIP(300mil)外形図1(2.62KB)

 

8ピン・プラスチックDIP(300mil)外形図2(6.96KB)

8ピン・プラスチックDIP(300mil)外形図3(3.81KB)

図2-16 8ピン・プラスチックDIP(7.62mm(300))外形図


  本図面のパッケージ端子精度は、理論的に正確な寸法(四角で囲んだ寸法値:端子列間隔/ピッチ)、端子幅/厚さ公差および、端子位置のバラツキ範囲を示す位置度公差で保証しています。

  理論的に正確な寸法値(数式)(3.10KB)

端子幅/厚さ公差(数式)(3.00KB)

位置度公差(幾何公差)(数式)(4.43KB)

表2-16 幾何公差の説明

記号(211B)
位置度公差であることを示す記号。

0.25記号(425B)
端子中心の位置度公差がレンジでx=0.25mmである(理論的に正確な寸法位置から±x/2の公差)ことを示す数値。
DIPパッケージを端子の両側から、端子列間隔 e1記号(360B) =7.62mmと平行にチャッキングした時、各端子中心が理論的に正確な寸法からズレる許容範囲。

マルM記号(442B)
端子幅がb MAX=0.60mmの時を基準にして、位置度公差がx=0.25mmまで許容されることを示す記号。
(端子幅bが最大寸法より小さい場合は、x=0.25mmより広がる事を意味している)

2.2.2 「BGAのマウントパッド寸法例」へ2.3.2 「端子存在範囲の計算法」へ