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第2章　プリント配線板の設計

ボール・タイプSMDには、以下のような多様な形状のパッケージがあります。 PBGA･･･プラスチックBGA ABGA･･･プラスチックBGA（アドバンスト･タイプ） FCBGA･･･プラスチックBGA（フリップ･チップ･タイプ） TBGA･･･テープBGA FPBGA･･･ファインピッチ･プラスチックBGA WLBGA･･･ウェハー・レベルBGA TFPBGA･･･テープ･ファインピッチ･プラスチックBGA FPLGA･･･ファインピッチ･プラスチックLGA
パッケージのはんだボール接続パッドは、ボール配列の違い（全面格子配置、周辺格子配置、千鳥格子配置）や、プリント配線板の材質によって配線引き回し方法が異なるため、ボール・ピッチが同じBGAでもパッケージによってパッド径が異なる場合がありますので注意が必要です。 2.2.2に、BGA, CSP(FPBGA)のマウント・パッド寸法例を示します。一般的に、はんだ付け実装後の応力をはんだ接合部に均等に配分させるためには、パッケージのボール・ランド径とプリント配線板のマウント・パッド寸法を同一寸法にするのが良いと言われています。