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第2章 プリント配線板の設計
2.2 ボールタイプSMD（LGAタイプ含む）
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2.2.1 ランド構造とランド径
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各パッケージのランド径を表2-14に示します。
表2-14 パッケージのランド構造とランド径
パッケージ
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ランド構造
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端子ピッチ（mm）
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1.50 |
1.27 |
1.00 |
0.80 |
0.75 |
0.65 |
0.50 |
0.40 |
0.35 |
P-BGA |
SMD |
Φ0.63 |
Φ0.63 |
Φ0.45 |
－ |
－ |
－ |
－ |
－ |
－ |
P-BGA(フリップ・チップ・タイプ) |
SMD |
－ |
Φ0.63 |
Φ0.53 |
－ |
－ |
－ |
－ |
－ |
－ |
P-BGA(C/D) |
SMD |
－ |
Φ0.63 |
Φ0.50 |
－ |
－ |
－ |
－ |
－ |
－ |
P-FBGA |
SMD |
－ |
－ |
－ |
Φ0.40 |
－ |
Φ0.35 |
Φ0.24～0.30 |
Φ0.20 |
－ |
P-FBGA(フリップ・チップ・タイプ) |
SMD |
－ |
－ |
－ |
Φ0.40 |
－ |
－ |
Φ0.24～0.30 |
－ |
－ |
T-BGA |
SMD |
－ |
Φ0.53 |
Φ0.42 |
－ |
－ |
－ |
－ |
－ |
－ |
T-FBGA |
SMD |
－ |
－ |
－ |
Φ0.40 |
Φ0.31 |
－ |
Φ0.24～0.30 |
－ |
－ |
WLBGA |
Cuポスト他 |
－ |
－ |
－ |
－ |
－ |
－ |
Φ0.25～0.28 |
Φ0.20 |
Φ0.175 |
P-FLGA |
NSMD |
－ |
－ |
－ |
Φ0.45 |
－ |
Φ0.35 |
Φ0.24～0.27 |
－ |
－ |
| 備考1. |
上記寸法は代表的な寸法のみを表記しています。 パッケージによって寸法が異なる場合がありますので，詳細はNECエレクトロニクス販売員にお問い合わせください。 |
| 2. |
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