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製品情報 > パッケージ > 半導体デバイス 実装マニュアル > プリント配線板の設計 > リードタイプSMD >

第2章　プリント配線板の設計


2.1　リードタイプSMD
2.1.4　各パッケージのマウント・パッド寸法例
   
（5）TSOP(1)のマウント・パッド寸法
　--- (はんだ付け部長さ：Lp指定)

TSOP(1)のマウント・パッド寸法(Lp指定)図１(9.99KB)

TSOP(1)のマウント・パッド寸法(Lp指定)図２(5.88KB)
TSOP(1)のマウント・パッド寸法(Lp指定)図４(2KB)
 
TSOP(1)のマウント・パッド寸法(Lp指定)図３(6KB)
 

図2-7　TSOP(1)のマウント・パッド寸法（はんだ付け部長さ：Lp指定）


表2-6　はんだ付けパラメータ例 （単位：mm）

e記号(325B)

0.50

備　考

1

0.20
 はんだ付け強度

2

0.20
 マスクのパターン精度およびはんだ付けの目視

0.25
 はんだブリッジの対策としての余裕度をどの程度とるかによって決定
EIAJ 旧規格ED-7402-3に準じた参考値

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