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製品情報 > パッケージ > 半導体デバイス 実装マニュアル > プリント配線板の設計 > リードタイプSMD >

第2章　プリント配線板の設計

2.1　リードタイプSMD 2.1.4　各パッケージのマウント・パッド寸法例

（12）SOJのマウント・パッド寸法 図2-14　SOJのマウント・パッド寸法 表2-13　はんだ付けパラメータ例 （単位：mm） 1.27 備　考 l1 1.20   l2 2.00   b2 0.75   EIAJ 旧規格ED-7406に準じた参考値

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