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第1章　はんだ実装概論

NECエレクトロニクスのフラックス洗浄および無洗浄フラックスの洗浄条件を以下に示します。

（1）フラックスの洗浄条件

a）洗浄溶剤

1．ロジン系フラックスの洗浄

エチルアルコール、メチルアルコール、イソプロピルアルコール、P3コールドクリーナ、パインアルファST-100S、バイオアクトEC-7/EC-7R、クリンスル-700シリーズ

2．水溶性フラックスの洗浄

純水、市水

b）洗浄方法

1．浸せき洗浄、すすぎ洗浄

液　温：40℃程度
時　間：10分以内

2．超音波洗浄

液　温：40℃程度
時　間：5分以内
周波数：28kHz以上
出　力：15W/リットル以下

（2）無洗浄フラックス

○超低残さフラックス(メーカー：(株)タムラ製作所，型名：ULF-500VS,ULF-210R)
○低残さフラックス(メーカー：(株)タムラ製作所，型名：CF-220V)
○失活性フラックス(AM-173)
○塩素含有量0.2wt%以下のフラックス

（3）注意事項

○洗浄温度は70℃以下であれば半導体デバイスに影響を与えませんが、高温になると危険な溶剤もありますので十分ご留意ください。

○捺印消えの可能性があるため、乾燥するまでは半導体デバイスに触れないようご配慮ください。

○超音波洗浄には以下のことに留意してください。
半導体デバイスは共振子に直接触れると破損する可能性があります。
中空パッケージ製品（セラミックパッケージやカンケース等）は、ボンデイングワイヤ切れが発生する可能性があります。

○はんだくず、不純物などにより絶縁劣化や特性劣化を起こす可能性がありますので、適切な実装基板評価を行い、不都合が起こらないことをご確認ください。