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第1章 はんだ実装概論
1.5 実装関連の部材
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1.5.3 はんだペースト
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はんだペーストははんだ粉末とフラックスなどを均一に混合したペースト状の混合剤です。
はんだ組成比を選定するには、実装部品の端子の表面素材を考慮する必要があります。特に端子の表面素材がAg系の場合、Ag電極喰われを防止するため数%のAgを加えるなどを配慮してください。
主要なはんだペーストの種類を表1-5-2に示します。
はんだペーストの選定は印刷性、はんだ付け性に大きく影響を与えますので実装工程の実情に合わせ、はんだメーカ、組成、粒度、フラックス含有量、フラックス成分などを考慮してください。 |
表1-5-2 はんだペーストの種類（用途別）
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用 途 |
はんだ形状 |
粘度104cps |
はんだ粒度、メッシュ |
| ディスペンサ |
球 形 |
10～30 |
250～400/325～400 |
| メッシュ・スクリーン |
球 形 |
40～60 |
250～400/325～400 |
メタル・スクリーン
（膜厚＜1mm） |
球形/不定形 |
50～80 |
200～325 |
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