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第1章　はんだ実装概論

はんだ付け工程では、以下の目的でフラックスを使用します。

○部品及びパターン表面の酸化物除去
○はんだ付け中の再酸化防止
○溶融はんだの表面張力低下

すなわち、はんだ付け性を向上させるために使用します。

フラックスの種類は、一般にロジン系と水溶性の2種類に大別されます。

ロジン系フラックスは、その活性力の違いにより、以下の3タイプに分類されます。

表1-5-1　ロジン系フラックスのタイプ
Rタイプ(Rosin base)：	非活性ロジンフラックス。非腐食性。
RMAタイプ　(Mildly Activated Rosin base)：	弱活性ロジンフラックス。非腐食性。Rタイプよりもはんだ付け性が優れている。
RAタイプ　(Activated Rosin base)：	活性ロジンフラックス。R,RMAタイプよりもはんだ付け性が優れているが、腐食性が強くなっている。

一般にRタイプがよく使用されますが、はんだペーストに含まれるフラックスはRMAタイプが多いようです。

水溶性のフラックスは、一般的に塩素含有量が多く半導体デバイスの信頼性に影響を及ぼすおそれがあり、不向きです。

ただし、ロジン系フラックスを使用した場合でも、はんだ付け後の残さには多種の物質が含まれており、これらが高温･多湿時にパッケージのリードやプリント配線板の導体部の腐食や導体部門の絶縁低下などの現象を引き起こす場合があります。