ページの先頭です
本文へジャンプする

本ウェブサイトでは、JavaScriptおよびスタイルシートを使用しております。
お客さまがご使用のブラウザではスタイルが未適応のため、本来とは異なった表示になっておりますが、 情報は問題なくご利用いただけます。


第1章 はんだ実装概論


1.5 実装関連の部材

1.5.1 プリント配線板
   

プリント配線板には、紙フェノール、ガラスエポキシン等の、プリント配線板とセラミック(アルミナ)、フレキシブル等のプリント配線板が有ります。材質選定は、実装部品の熱膨張係数の関係、電気的特性、機械的特性、熱放散特性、信頼性、コストなどを考慮する必要が有ります。

一般的には、用途により、次のように使い分けられています。
産業用電子機器(電子計算器、電子交換機、OA機器、有線通信機、無線通信機、電子応用機器、電気計測)や民生用電子機器(PC、一体型ムービ,PHS)ではガラスエポキシ配線板(JIS記号のGE4またはGE4F)が,また民生用電子機器(テレビ、ラジオ、テープ・レコーダーなど)では、主として紙フェノール配線板(JIS記号のPP3~PP7)が使用されています。
ガラスエポキシ配線板は、電気絶縁性、耐湿性、寸法安定性などに優れています。








1.4.2 「ボールタイプSMDの外観検査」へ1.5.2 「フラックス」へ