第1章　はんだ実装概論

BGA、CSP等のはんだ付け不良は、はんだ未接続、ショート等がありますが、 はんだ接続がパッケージ下面にて行われるため、光学系の検査装置では検査できません。
透過式ｘ線装置の場合、ショート不良は検査できますが、はんだ未接続の不良は検査できません。

そこでパッケージ下面等見えないところの外観検査には３次元式の検出法があります。
X線のスキャンビームを用いたラミノグラフィイ法とトモシンセス法が該当します。
図1-4-2に，3次元検査方式の概略図を示します。