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項目 |
概略図 |
現象 |
原因 |
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位置ずれ |
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部品の端子とパッドとの相対位置がずれている状態 |
○搭載機の精度不足
○部品の外形寸法公差はずれ
○搬送時の振動による移動
○リフロー時のフラックスによる移動 |
ブリッジ
はんだ過多 |
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隣接するパッド、端子間にはんだが付着している状態 |
○はんだ量過多、はんだペースト印刷ずれ、にじみ
○部品の端子曲がり
○パッド、レジスト寸法の不適、精度不足 |
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端子の浮き |
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端子の浮きにより、端子とはんだが未接続の状態 |
○部品の端子平坦部寸法（y）規格はずれ
○上記寸法とはんだ厚の不整合
○搭載機の押圧調整不足
○部品取り扱い時の端子接触による端子変形 |
はんだぬれ
不足 |
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はんだがパッド、端子に十分広がらない状態 |
○はんだ量不足
○はんだ付け時の熱量不足
○パッド、部品の端子のはんだぬれ不足（酸化等による）
○はんだペーストの劣化 |
ウィッキング
現象 |
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はんだが端子上部に吸い上がり、接続箇所のはんだ量不足が生じた状態 |
○リフロー時、基板上のパッドよりも部品の端子が急速に昇温しはんだ溶融温度となる。 |
マンハッタン
（ツームストーン）現象 |
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チップ部品等において，はんだ付け時に部品が立ち上がる状態 |
○リフロー温度の不均衡
○印刷はんだ量の不均衡
○パッド寸法の不均衡 |
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はんだボール |
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パッド、部品周囲にはんだボール（粒）が存在する状態 |
○はんだペースト印刷ずれ、にじみ
○はんだペーストの加熱によるだれ
○はんだペースト中の超微細粉末を除去していない。 |
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フラックス残さおよび残留物 |
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洗浄後、フラックスの残渣または残留物が基板表面に付着している状態 |
○洗浄不足
○洗浄条件が不適切（洗浄方式、洗浄液、温度、時間） |
