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第1章　はんだ実装概論

（6）リワーク後の接続信頼性

事例として説明したリワーク品の温度サイクル試験結果を表1-3に示します。
この事例では，リワーク品もリワークなし品と同等な接続信頼性が得られました。

パッケージ：□35mm/352pinPBGA（デェイジーチェーン）　
はんだボール径：Φ0.75mm（Sn-Pb共晶）
温度サイクル条件：－40～＋125℃　
判定基準：導通抵抗が初期値に対して20％以上変動したときを不良

備考	この章のリワークに関しては，工法を事例とともにご紹介するものです。リワークによる接続やデバイスの信頼性を保証するものではありません。