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第1章　はんだ実装概論

（4）パッケージの再実装（搭載・リフロー）

パッケージ搭載は，確実なはんだ付けをするためにも、
パッケージのはんだボールとプリント配線板の電極位置合わせが可能なリワーク装置
を使用することをお奨めします。

また，再実装の際には、以下の点に注意してください。

（5）実装確認

通常に実装を行った場合と同様の方法で，実装状態を確認します。（1.4 外観検査の節参照）