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製品情報 > パッケージ > 半導体デバイス 実装マニュアル > はんだ実装概論 > リワーク >

第1章　はんだ実装概論


1.3　リワーク
   
（3）はんだペーストの供給

 

リワーク時のはんだ供給は，専用の治工具を用いて行います。ここでは部品間隔が広い場合と狭い場合の事例について説明します。

＜部品間隔が比較的広い場合＞

図1-3-7のように，簡易的な個片メタルマスクを用いてプリント配線板にテープで固定し、簡易ヘラではんだペーストを印刷します（図1-3-8）。
図 1-3-7 個片メタルマスクを貼り付けた状態の図(18KB)
図 1-3-7 個片メタルマスクを貼り付けた状態
図 1-3-8 個片メタルマスクではんだペーストを印刷した状態の図(15KB)
図 1-3-8 個片メタルマスクではんだペーストを印刷した状態

＜部品間隔が狭い場合＞

　部品間隔が狭い場合，簡易メタルマスクをプリント配線板に固定する間隔が無いので，図1-3-9のようにBGAボール上にはんだペーストを供給する方法があります。
以下にその手順を示します。

  1. まず，冶具等でパッケージを固定します
    （図1-3-10）
  2. その上から個片メタルマスクを固定します
    （図1-3-11）
  3. はんだペーストを簡易ヘラで印刷します。
図 1-3-9 BGA上にはんだペーストを印刷した状態の図(17KB)
図 1-3-9 BGA上にはんだペーストを印刷した状態
図 1-3-10 治具にBGAをセットした状態(14KB)
図 1-3-10 治具にBGAをセットした状態
図 1-3-11 BGA上にメタルマスクをセットした状態(14KB)
図 1-3-11 BGA上にメタルマスクをセットした状態
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