本ウェブサイトでは、JavaScriptおよびスタイルシートを使用しております。
お客さまがご使用のブラウザではスタイルが未適応のため、本来とは異なった表示になっておりますが、情報は問題なくご利用いただけます。

第1章　はんだ実装概論

この章で説明するリワークとは，プリント配線板にはんだ付けされたデバイスを取り外し，新しいデバイスを取り付けることです。
リワークはSMDタイプ，THDタイプなど，デバイスのパッケージ形態によってその方法も異なります（図1-3-1、図1-3-2）。

図 1-3-1 SMDタイプのリワーク工程

（1）パッケージ取り外し

（2）はんだの除去

（3）部品挿入

（4）はんだ付け

（5）実装確認

図 1-3-2 THDタイプのリワーク工程

次ページ以降で，BGAパッケージの場合を例に，各工程の説明をします。

備考	この章のリワークに関しては，工法を事例とともにご紹介するものです。リワークによる接続やデバイスの信頼性を保証するものではありません。