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第1章　はんだ実装概論

（1）パッケージの取り外し

BGAやCSPは，はんだ接続部がパッケージ下面にあるので，専用の設備と冶工具を使ってパッケージ全体を覆って加熱し，はんだを溶かします。
その時の温度条件は，パッケージ面内の温度バラつきをなくし，未溶融部分をなくす必要があります。
図1-3-3に温度測定時のセンサー取り付け例を示します｡

図 1-3-3 温度測定時のセンサ取り付け例

BGAを取り外し，剣山状にはんだが残った例を図1-3-4に示します。また,温度が低い場合はパッド剥がれが発生しますので注意が必要です。

プリント配線板が大きい場合は，以下のような工夫も必要となります。

図 1-3-4 BGAを取り外した跡
（プリント配線板側）