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製品情報 > パッケージ > 半導体デバイス 実装マニュアル > はんだ実装概論 > リワーク >

第1章　はんだ実装概論


1.3　リワーク
   
（2）はんだの除去（パッド・クリーニング）

  パッドの上に残ったはんだは，フラックスを塗布したのち，はんだ吸い取り器，はんだごて， ソルダーウイックなどを用いて丁寧に取り除きます。
それぞれの方法でクリーニングした状態を図1-3-5に示します。
図 1-3-5（a）吸い取り器の図(10KB)
（a）吸い取り器
図 1-3-5（B)はんだごての図(14KB)
（b）はんだごて
図 1-3-5（c）ソルダーウイックの図(11KB)
（c）ソルダーウイック
図 1-3-5 クリーニング後のパッド状態

はんだの除去作業は慎重に行う必要があります。
はんだの取り残しや突起があると，はんだペースト印刷時にメタルマスクが基板に密着せずはんだペーストの供給不良を起こします。
また，近接するスルーホールまでソルダーレジストが剥がれてしまうと， パッドに印刷したはんだペーストはリフロー時にスルーホールへ吸い取られ接続不良を起こすことがあります。
図1-3-6にその不具合例を示します。

図 1-3-6(a)取り残しの図(10KB)
（a）取り残し
図 1-3-6(b)突起の図(10KB)
（b）突起
図 1-3-6(c)ソルダーレジスト剥がれの図(8K)
（c）ソルダーレジスト剥がれ
図 1-3-6 クリーニング作業での不具合例
1.3.6（1）「パッケージの取り外し」へ1.3.6（3）「はんだペーストの供給」へ