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第1章　はんだ実装概論

実装フローには片面実装、両面実装があり、

● 片面実装

　（1）THDのフローはんだ付け
　（2）SMDのフローはんだ付け
　（3）リフローはんだ付け

● 両面実装

　（1）リフローはんだ付け+フローはんだ付け
　（2）リフローはんだ付け+リフローはんだ付け
　（3）フローはんだ付け

の計6タイプがあります。次ページ以降に簡単なプロセスフローのイメージを記載します。
混載実装においてはデバイスの耐熱性を考慮して最適な実装プロセスフローを選定してください。