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製品情報 > パッケージ > 半導体デバイス 実装マニュアル > はんだ実装概論 > 実装の基本工程フロー >

第1章　はんだ実装概論


1.2　実装の基本工程フロー
1.2.2　両面実装
   
（1）リフロー＋フローはんだ付け

図1-2-4 リフロー＋フローはんだ付けの図(35KB)

図1-2-4 リフロー＋フローはんだ付け

1.2.1(3) 「リフローはんだ付け」へ1.2.2(2) 「リフロー＋リフローはんだ付け」へ