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製品情報 > パッケージ > 半導体デバイス 実装マニュアル > はんだ実装概論 > 実装の基本工程フロー >

第1章　はんだ実装概論


1.2　実装の基本工程フロー
1.2.2　両面実装
   
（3）フローはんだ付け

図1-2-6 リフローはんだ付けの図(28KB)

図 1-2-6 フローはんだ付けのイメージ

1.2.2(2) 「リフロー＋リフローはんだ付け」へ1.3 「リワーク」へ