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製品情報 > パッケージ > 半導体デバイス 実装マニュアル > はんだ実装概論 > はんだ付け方式 >

第1章　はんだ実装概論


1.1　はんだ付け方式
1.1.3　パッケージ種類別の適用可能はんだ付け方式
   
パッケージの種類ごとに，使用可能なはんだ付け方式は異なります。
表1-2に，パッケージ別にはんだ付け方式を区分した例を示します。

表1-2　パッケージ別はんだ付け方式の区分
　

実装方法

DIP

SOP,TSOP,QFP

SOJ

BGA

部
分
加
熱
方
法
 はんだごて加熱法

可

可

不可

不可
ホットエア加熱法

可

可

可

可

全
体
加
熱
方
法
赤外線加熱法

不可

可

可

可
熱風加熱法

不可

可

可

可
熱風・赤外線併用加熱法

不可

可

可

可
VPS加熱法

不可

可

可

可
フロー（噴流）はんだ付け

可
リードピッチ0.65mm以上まで対応可

不可

不可

注意 はんだ付け方式の選定にあたっては、各実装方式の長所、短所及び部品の耐熱性を考慮してください。

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