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第1章　はんだ実装概論

（3）赤外線加熱法（赤外線リフロー）

赤外線パネル･ヒータを熱源として、これから放射される熱線で部品を加熱してはんだ付けする方法です。
赤外線は部品の色彩や外形によって輻射効率が異なるため，デバイス表面の色彩の違いによる温度のバラツキが生じます。

赤外線リフローの特徴を以下に示します。

1．利点

○	ランニング・コスト、メンテナンス性が優れている。
○	はんだ付け処理時間が短い。

2．欠点

○	リード部の温度上昇がパッケージ・サイズに大きく依存する。
○	熱ストレスが大きい。
○	赤外線照射ができない影の部分の温度は上がらない可能性がある。

図1-1-3　赤外線加熱法