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製品情報 > パッケージ > 半導体デバイス 実装マニュアル > はんだ実装概論 > はんだ付け方式 >

第1章　はんだ実装概論


1.1　はんだ付け方式
1.1.2　各はんだ付け方式の特徴
   

（4）熱風加熱法（温風リフロー）

赤外線リフローの欠点である基板･部品温度の不均一と，VPS（1.1.2（6）項参照）の欠点である高ランニング･コストを改善した方法です。
温風リフローの原理は、ヒータにより加熱された空気を炉内で循環させ対流熱伝導により部品を加熱しはんだ付けする方法です。このため、基板や部品に熱容量の差があっても、一定時間たてば温度が均一になります。


温風リフロー法の特徴を以下に示します。

1．利点

○

 温度均一性が赤外線リフロー法に比べ優れている（温度が加熱対象物にあまり左右されない）。

○

 熱ストレスがやや小さい。

2．欠点

○

 はんだ付け時間が赤外線リフローに比べ若干長い傾向となる。

図1-1-4 熱風加熱法の図(12.8KB)

図1-1-4　熱風加熱法

1.1.2(3) 「赤外線加熱法」へ1.1.2(5) 「熱風･赤外線併用加熱法」へ