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第1章 はんだ実装概論


1.1 はんだ付け方式

1.1.2 各はんだ付け方式の特徴
   
表1-1 はんだ付け方式の比較
 
実装方法
比較対象項目
パッケージへの
熱ストレス
パッケージ各部の
温度バラツキ
ランニングコスト





はんだごて加熱法
ホットエア加熱法





赤外線加熱法
熱風加熱法
熱風・赤外線併用加熱法
VPS加熱法
フロー(噴流)はんだ付け
THD 小
SMD 大

以下の(1)~(7)で,部分加熱法,全体加熱法のそれぞれの方式について概説します。
(各項目をクリックしてください。)

部分加熱法 全体加熱法
(1)はんだごて加熱法 (3)赤外線加熱法(赤外線リフロー)
(2)ホットエア加熱法 (4)熱風加熱法(温風リフロー)
  (5)熱風・赤外線併用加熱法(温風・赤外線併用リフロー)
  (6)VPS(ベーパーフェーズソルダリング)加熱法
  (7)フロー(噴流)はんだ付け法(ウェーブソルダリング・リフロー)

注意 はんだ付け方式の選定にあたっては、各実装方式の長所、短所及び部品の耐熱性を考慮してください。

1.1.1 「はんだ付け方式の種類」へ1.1.2(1)「はんだごて加熱法」へ