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第1章 はんだ実装概論
1.1 はんだ付け方式

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1.1.2 各はんだ付け方式の特徴
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表1-1 はんだ付け方式の比較
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実装方法 |
比較対象項目 |
パッケージへの
熱ストレス |
パッケージ各部の
温度バラツキ |
ランニングコスト |
部
分
加
熱
方
法 |
はんだごて加熱法 |
小 |
大 |
大 |
ホットエア加熱法 |
小 |
大 |
大 |
全
体
加
熱
方
法 |
赤外線加熱法 |
大 |
大 |
小 |
熱風加熱法 |
大 |
中 |
小 |
熱風・赤外線併用加熱法 |
大 |
中 |
小 |
VPS加熱法 |
中 |
中 |
中 |
フロー(噴流)はんだ付け |
THD 小 |
大 |
小 |
SMD 大 |
大 |
小 |
以下の(1)~(7)で,部分加熱法,全体加熱法のそれぞれの方式について概説します。
(各項目をクリックしてください。) |
| 注意 |
はんだ付け方式の選定にあたっては、各実装方式の長所、短所及び部品の耐熱性を考慮してください。 |
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