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製品情報 > パッケージ > 半導体デバイス 実装マニュアル > はんだ実装概論 > はんだ付け方式 >

第1章　はんだ実装概論

1.1　はんだ付け方式 1.1.2　各はんだ付け方式の特徴

（2）ホットエア加熱法 空気やN2ガスなどを加熱送風器でノズルから噴出させ、はんだ付けする方法です。温度調整は発熱体及びガスの流量で調整します。 図 1-1-2　ホットエア加熱法

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