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製品情報 > パッケージ > 半導体デバイス 実装マニュアル > はんだ実装概論 > はんだ付け方式 >

第1章　はんだ実装概論

1.1　はんだ付け方式 1.1.2　各はんだ付け方式の特徴

（5）熱風･赤外線併用加熱法（温風･赤外線併用リフロー） 前述の温風リフローの欠点であるはんだ付け処理時間を向上させるために，温風と赤外線を併用させた方法です。 図 1-1-5　熱風･赤外線併用加熱法

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