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製品情報 > パッケージ > 半導体デバイス 実装マニュアル > はんだ実装概論 > はんだ付け方式 >

第1章　はんだ実装概論


1.1　はんだ付け方式
1.1.2　各はんだ付け方式の特徴
   

（1）はんだごて加熱法

はんだごてでパッケージのリードとプリント配線板の電極を、糸はんだ等ではんだ付けする方法です。

使用するはんだごての熱容量は、はんだ付け箇所の大きさや形状、はんだの融点を考慮して決定してください。

必要以上に温度を上げますと，プリント配線板上電極剥離などの電極の劣化，耐熱性起因の劣化などが生じますので注意が必要です。

実際のはんだ付け箇所の温度はデバイスの熱容量に依存するため、作業前に温度特性を実測するなど配慮してください。また、温度調整可能なはんだごてを極力使用してください。

図1-1-1 はんだ加熱法の図(9KB)

図 1-1-1　はんだ加熱法


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