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第1章　はんだ実装概論

（7）フロー（噴流）はんだ付け（ウェーブソルダリング）法

はんだ槽内の溶融はんだを噴流し、はんだ付けする方法です。
溶融したはんだを下から噴流式でプリント基板に付けてはんだ付けします。

この方式の特徴を以下に示します。

1．利点

〇	量産性に優れている（数秒の時間ではんだ付けが可能）。

2．欠点

〇	多様なパッケージへの対応が難しい（ファインピッチパッケージ、Jリードパッケージなど）。

図1-1-7　フローはんだ付け法