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第1章　はんだ実装概論

はんだ付け方式は，部分加熱法と全体加熱法の2種類に大別できます。

部分加熱法････パッケージのリード，実装基板を局部的に加熱する方法。

〔種類〕	「はんだごて」，「ホットエアー」の2種類

〔特徴〕	デバイスやプリント配線板への熱ストレスは小さいが，量産性に乏しい。そのため，はんだ付けの手直しや，耐熱性の弱いデバイスに多く採用されている。

全体加熱法････パッケージ，実装基板全体を加熱する方法。

〔種類〕	「赤外線加熱」，「熱風加熱」，「熱風･赤外線併用加熱」，「VPS（ベーパーフェイズソルダリング）加熱」，「フロー（噴流）はんだ付け」の5種類

〔特徴〕	量産性，ランニング・コストに優れているため，一般に広く利用されている。ただし，デバイスやプリント配線板への熱ストレスは大きい。

はんだ付け方式の選定にあたっては、各実装方式の長所と短所，および部品の耐熱性を考慮する必要があります。
各方式ごとの特徴を比較すると，次ページの表1-1のようになります。