ページの先頭です
本文へジャンプする

本ウェブサイトでは、JavaScriptおよびスタイルシートを使用しております。
お客さまがご使用のブラウザではスタイルが未適応のため、本来とは異なった表示になっておりますが、情報は問題なくご利用いただけます。

製品情報 >

パッケージ


タイトル画像

NECエレクトロニクスの先端技術から生み出される数々の半導体デバイス、その機能は、複雑な工程を経てシリコンチップに作りこまれています。パッケージはシリコンチップを保護するだけでなく、その機能を最大限に発揮させるための役割を果たしています。
信頼と実績、豊富なバリエーションを誇るNECエレクトロニクスのパッケージソリューションが、お客様開発製品の高機能化に貢献します。


パッケージとは？

パッケージとは何か？その役割と構造について、わかりやすくご説明するとともに、豊富なバリエーションを誇るNECエレクトロニクスのパッケージ群、開発のトレンドをご紹介します。



導入をご検討中のお客様へ

NECエレクトロニクスでは、マイクロコンピュータを始めとするICはもちろん、トランジスタなどDiscreteデバイスについても豊富なパッケージをラインナップしております。ぜひ一度、これらのラインナップをご覧ください。



応用製品を設計、開発されるエンジニアの皆さまへ

お客様ご開発の製品に、NECエレクトロニクスの半導体デバイスを使用いただく際に必要となる各種情報のご紹介です。主にICパッケージについて、外形図面情報、熱特性、電気特性、包装、実装関連情報をご提供してまいります。



Site Updates