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製品情報 > パッケージ >

ICパッケージ一覧


パッケージ名称をクリックするとリストが表示されます。
リストからそれぞれ外形図，写真，ランドパターン，包装図を表示させることができます。
ただし，包装仕様は生産基地によって異なる場合があります。
製品名が特定できる場合は，NECエレクトロニクス販売員にご確認ください。

ＩＣパッケージの外形図情報(コード体系/表記説明)
ＩＣパッケージの包装情報(概要/詳細)

表面実装タイプ
エリア・アレイ・タイプ BGA
(Ball Grid Array Package)		 P-BGA
(Plastic BGA)
P-FBGA
(Plastic Fine Pitch BGA)
LGA
(Land Grid Array Package) 		LGA
(Plastic Fine Pitch LGA)
ペリフェラル・タイプ QFP
(Quad Flat Package) 		P-QFP
(Plastic QFP)
P-QFP(FP)
(Plastic QFP(Fine Pitch))
QFN
(Quad Flat Non-leaded Package)		 P-QFN
(Plastic QFN)
SOP
(Small Outline Package)		 P-SOP
(Plastic SOP)
P-SSOP
(Plastic Shrink SOP)
P-TSOP(1)
(Plastic Thin SOP Type1)
P-TSOP(2)
(Plastic Thin SOP Type2)
SOJ
(Small Outline J-leaded Package)		 P-SOJ
(Plastic SOJ)
挿入タイプ
  DIP
(Dual Inline Package)		 P-DIP
(Plastic DIP)
P-SDIP
(Plastic Shrink DIP)