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製品情報 > パッケージ > 熱特性、電気特性 >

パッケージごとの電気特性


　 実現しようとする機能、使用する目的、搭載の対象となる機器、販売価格などによって、半導体デバイスの設計コンセプトはまったく異なるはず。設計コンセプトにジャストフィットするパッケージを選択するためには、それぞれのパッケージが備える電気特性に関する特徴や欠点などを十分に理解しておくことが不可欠です。
　 最後に、主なパッケージについて、それぞれの特性を整理してみます。

パッケージごとの電気特性比較

  FBGA PBGA
（キャビティ・アップ）		 ABGA
（キャビティ・ダウン）		 FCBGA
形状
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特徴 ボール・ピッチが1mm未満のPBGA。特性インピーダンスの整合はとれないが、配線長が短く電気特性は良好。パッケージ単価は最も安価です。 ボール・ピッチが1mm以上のため、パッケージ基板は安価な基板を採用することができ、一般の電子機器に幅広く採用されています。基板の設計自由度が高く、FBGAに次いで安価で、電気特性も良い。 熱抵抗が低く、消費電力は強制空冷によっておよそ10Wまで可能です。 チップと基板間の接続が最短距離のために浮遊インピーダンスがつかない。電源グランド・プレーンによる安定した電源設計、特性インピーダンス整合が十分なされます。電気特性、熱特性ともにトップ・クラスです。
欠点 ボールピッチが小さいため、PKG基板はビルドアップ基板など、高密度で高価な基板が必要です。
熱抵抗が高い。		 熱抵抗はFBGAについで高いため、消費電力はおよそ３Wまで。 ワイヤ長が比較的長くなり、外部伝送周波数に限界があります。 現状では最もコストが高い。
適する
用途		 PKG基板に高価な基板を用いることのできる小型モバイル機器です。 一般電子機器。 消費電力が比較的高く、バス幅が広い製品に適します。高性能要求ではあるが、FCBGAにするまでもないケースで活躍します。 通信基幹系機器、MPU、サーバ
注意点 熱抵抗が比較的高いので、消費電力が高い製品には向きません。   パッケージ基板層数は4層までがお勧め。これを超えると急激に価格が高くなります。 チップ上でエリア・アレイ端子の特別設計が必要。
2007年までに、PBGA並みのコストの実現を目指して鋭意努力しています。


　 NECエレクトロニクスでは、お客様の抱えるさまざまな電気ノイズ問題のスムーズな解決をお手伝いできるよう、各種パッケージの電気特性に関する膨大な基礎データと設計に関する実績を蓄積しています。電気特性に優れ、電気ノイズに強い半導体デバイスをお探しなら、ぜひ弊社営業担当までご連絡ください。


電気、熱設計　量産経験
 　 NECエレクトロニクスでは、下の表にあるように、最先端の電気的、熱的特性を備えたICパッケージの量産ノウハウを積み重ねてきました。今後も、より優れた特性の量産化にチャレンジしていきます。
  製品
デバイス		 Ball
Count		 Signal Frequency Channel Bus Band Width Power
PBGA HDD Controller 388 LVDS 1.5GHz 8ch 3.0GBps 2W
Server North Bridge 609 LVDS 200MHz (clock
)
800MHz (Max)		 32bit 6.4GBps 2.5W
Server PCI bus 320 DDR 266MHz (clock
)
533MHz (Max		 32bit 4.3GBps 2W
ABGA SDH 756 LVDS
HAGAR 		160MHz(clock)
1.25GHz(MAX) 		36 11.3GBps 13W
Game 500 DDR

162MHz

 64 2.6GBps 10.5W
Transponder 672 LVDS 166MHz (clock )
333MHz (Max)		 15 1.3GBps 4.3W
FCBGA Switch 1155 - 156MHz(clock)
1.56GHz(MAX) 		205 80GBps 18W
Switch 1849 - 250MHz(clock)
333MHz(MAX) 		384 16GBps 25W
Server
North Bridge 		729 - 400MHz(clock)
800MHz(MAX) 		32 3.2GBps 3.2W

電気特性スペック一覧