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製品情報 > パッケージ >

熱特性、電気特性


 
　デジタルAV機器や携帯電話、パソコンなどをはじめとするさまざまな電子機器の進化が続く中で、半導体デバイスへの要求水準は年々高まっています。特に高性能化、小型化、低消費電力、低コスト化というニーズに誠実に答えようとすると、熱対策、電気ノイズ対策の２つが重要なポイントとなり、ICパッケージもこの2つをクリアできる特性を備えていなくてはなりません。

■放熱のメカニズム ■電気ノイズの主な種類
■熱抵抗を左右する4つの要因 ■用途ごとに異なるパッケージの電気特性
■パッケージの熱抵抗設計 ■パッケージごとの電気特性