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ABGA

ABGA　熱データ

1.	本データは、SEMI準拠の風洞環境を想定して計算した値です。0m/sは風洞中でのFAN停止状態（自然対流）を想定しています。
2.	筐体の有無や実装基板・PKG基板の配線密度等によって熱特性値は変動しますのでご注意ください。

Ball caunt	PKG size[mm]	Die size[mm]	PKG Substrate Layers	Thermal Test Board Layers	θja（℃/Ｗ）
Ball caunt	PKG size[mm]	Die size[mm]	PKG Substrate Layers	Thermal Test Board Layers	0m/s	1m/s	2m/s
256	27x27	5.27x5.27	4 layer	4	20	14	12
256	27x27	7.67x7.67	4 layer	4	19	13	11
272	29x29	7.43x7.05	2 layer	4	17	13	11
352	35x35	6.47x6.47	4 layer	4	16	11	9
352	35x35	10.12x10.12	4 layer	4	15	10	8
416	40x40	8.47x8.47	7 layer	4	16	10	8
416	40x40	10.12x10.12	7 layer	4	16	10	8
420	35x35	7.27x7.27	4 layer	4	15	10	9
420	35x35	8.07x8.07	4 layer	4	16	10	9
420	35x35	10.12x10.12	4 layer	4	15	10	8
480	45x45	9.32x9.32	7 layer	4	14	9	7
480	45x45	10.12x10.12	7 layer	4	14	9	7
500	40x40	10.12x10.12	4 layer	4	14	9	7
500	40x40	10.12x10.12	7 layer	4	15	9	8
576	40x40	11x11	6 layer	8	12	7	-
576	40x40	11x11	7 layer	8	14	9	-
672	45x45	12.02x12.02	7 layer	4	13	8	7
672	45x45	12.02x12.02	7 layer	8	13	7	-
756	45x45	14.9x14.9	2 layer	4	12	7	6
756	45x45	17.5x17.5	2 layer	4	12	7	6
888	45x45	17.5x17.5	7 layer	4	13	8	6