EP-1
EP-1 マスタ/パッケージラインアップ
EP-1は,外部バス幅の選択,搭載するゲートアレイのサイズにより,6製品をラインアップしています。CPUの外部バスは,32ビット/16ビットが選択できます(スタンダード対応品)。
また,パッケージやユーザ・ロジックを搭載するASICを変更したいお客様向けに“カスタム(※1)”対応をお受けします。
- ※1:ご要望にあわせたパッケージを開発します。ただし,パッケージの開発費が別途発生します。
ユーザ・ロジックをセルベースICで実現する場合は,セルベースICの開発費が発生します。
外部バス幅16ビット
*パッケージ名をクリックすると,標準外形図が表示されます。
マスタ (Standard)
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外部 バス ビット幅
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ユーザ ブル・ ゲート数
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パッケージ (BGA)
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A/D搭載
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DMA チャネル数
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464ピン (25×30mm, 1.0mmピッチ)
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452ピン (22×22mm, 0.8mmピッチ)
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433ピン (17×17mm, 0.65mmピッチ)
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MC-10501
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16-bit
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80 K
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-
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2
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MC-10502
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160 K
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MC-10503
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240 K
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:対応可能,
:検討中
- ユーザ信号本数:80本
- 電源電圧
- EP-1専用マイコン:内部1.5V
- ゲートアレイ/エンベデッドアレイ:内部3.3V
- I/O(共通):3.3V
- 17×17mmのパッケージでは,CPU動作周波数は100MHz MAX.となります。
外部バス幅32ビット
マスタ (Standard)
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外部 バス ビット幅
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ユーザ ブル・ ゲート数
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パッケージ (BGA)
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A/D搭載
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DMA チャネル数
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550ピン (25×30mm, 1.0mmピッチ)
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MC-10505
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32-bit
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80 K
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10ビット×8チャネル 500kHz
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4
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MC-10506
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160 K
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MC-10507
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240 K
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:対応可能
- ユーザ信号本数:MC-10505で80本,MC-10506/MC-10507で120本。
- 電源電圧
- EP-1専用マイコン:内部1.5V
- ゲートアレイ/エンベデッドアレイ:内部3.3V
- I/O(共通):3.3V
パッケージ(BGA)
BGA (Ball Grid Array)
- パッケージ裏面に、格子状に配列した外部端子(はんだボール)を形成し、多ピン化と高密度化を図ったタイプ。QFP等に比べると、プリント基板への実装不良が起こりにくく、実装作業も効率的に行えるという構造上の特長を持つ。
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