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EP-1


  • EP-1 200MHz
  • EP-2(開発中)
  • EP-3(開発中)

製品概要マスタ/パッケージラインアップドキュメント

EP-1 マスタ/パッケージラインアップ

EP-1は,外部バス幅の選択,搭載するゲートアレイのサイズにより,6製品をラインアップしています。CPUの外部バスは,32ビット/16ビットが選択できます(スタンダード対応品)。
また,パッケージやユーザ・ロジックを搭載するASICを変更したいお客様向けに“カスタム(※1)”対応をお受けします。

  • ※1:ご要望にあわせたパッケージを開発します。ただし,パッケージの開発費が別途発生します。
    ユーザ・ロジックをセルベースICで実現する場合は,セルベースICの開発費が発生します。



外部バス幅16ビット

*パッケージ名をクリックすると,標準外形図が表示されます。

マスタ
(Standard)
外部
バス
ビット幅
ユーザ
ブル・
ゲート数
パッケージ (BGA) A/D搭載 DMA
チャネル数
464ピン
(25×30mm,
1.0mmピッチ)
452ピン
(22×22mm,
0.8mmピッチ)
433ピン
(17×17mm,
0.65mmピッチ)
MC-10501 16-bit 80 K 2
MC-10502 160 K
MC-10503 240 K

:対応可能,:検討中

  • ユーザ信号本数:80本
  • 電源電圧
    • EP-1専用マイコン:内部1.5V
    • ゲートアレイ/エンベデッドアレイ:内部3.3V
    • I/O(共通):3.3V
  • 17×17mmのパッケージでは,CPU動作周波数は100MHz MAX.となります。

外部バス幅32ビット

マスタ
(Standard)
外部
バス
ビット幅
ユーザ
ブル・
ゲート数
パッケージ (BGA) A/D搭載 DMA
チャネル数
550ピン
(25×30mm,
1.0mmピッチ)
MC-10505 32-bit 80 K 10ビット×8チャネル
500kHz
4
MC-10506 160 K
MC-10507 240 K

:対応可能

  • ユーザ信号本数:MC-10505で80本,MC-10506/MC-10507で120本。
  • 電源電圧
    • EP-1専用マイコン:内部1.5V
    • ゲートアレイ/エンベデッドアレイ:内部3.3V
    • I/O(共通):3.3V


パッケージ(BGA)

Ball Grid Array

BGA (Ball Grid Array)

  • パッケージ裏面に、格子状に配列した外部端子(はんだボール)を形成し、多ピン化と高密度化を図ったタイプ。QFP等に比べると、プリント基板への実装不良が起こりにくく、実装作業も効率的に行えるという構造上の特長を持つ。



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