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製品情報 > 鉛フリーへの取り組み >

パッケージ別端子部の鉛フリー仕様


主なパッケージごとの外装処理の鉛フリー仕様を示します。


表面実装型（SMD）

パッケージ 鉛フリー仕様
名称 外観 Sn-Bi
めっき 		Sn
めっき 		Ni/Pd/Au
めっき 		Sn-Ag-Cu
ディップ 		Sn-Ag-Cu
ボール 		Ni/Au
めっき
QFP
TQFP
LQFP
 QFP 鉛フリー仕様   鉛フリー仕様（特定パッケージ限定）      
SOP
TSOP I
TSOP II
 SOP 鉛フリー仕様 鉛フリー仕様（特定パッケージ限定） 鉛フリー仕様（特定パッケージ限定）      
SOJ SOJ 鉛フリー仕様          
BGA BGA         鉛フリー仕様  
LGA LGA           既存パッケージとめっき仕様は同じ
ミニモールド
（トランジスタ・
ダイオード） 		MINIMOLD 鉛フリー仕様 鉛フリー仕様        

鉛フリー仕様：鉛フリー仕様、 既存パッケージとめっき仕様は同じ：既存パッケージとめっき仕様は同じ


注釈(*)

  1. 特定パッケージ限定

端子挿入型（THD）

パッケージ 鉛フリー仕様
名称 外観 Sn-Bi
めっき 		Sn
めっき 		Ni/Pd/Au
めっき 		Sn-Ag-Cu
ディップ 		Sn-Ag-Cu
ボール 		Ni/Au
めっき
DIP DIP 鉛フリー仕様   鉛フリー仕様（特定パッケージ限定）      
ZIP ZIP 鉛フリー仕様          
ラジアルタイプ
（トランジスタ）
 TRANSISTOR 鉛フリー仕様 鉛フリー仕様   鉛フリー仕様    

鉛フリー仕様：鉛フリー仕様、 既存パッケージとめっき仕様は同じ：既存パッケージとめっき仕様は同じ


注釈(*)

  1. 特定パッケージ限定