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パッケージ別端子部の鉛フリー仕様


主なパッケージごとの外装処理の鉛フリー仕様を示します。


表面実装型(SMD)

パッケージ 鉛フリー仕様
名称 外観 Sn-Bi
めっき
Sn
めっき
Ni/Pd/Au
めっき
Sn-Ag-Cu
ディップ
Sn-Ag-Cu
ボール
Ni/Au
めっき
QFP
TQFP
LQFP
QFP 鉛フリー仕様   鉛フリー仕様(特定パッケージ限定)      
SOP
TSOP I
TSOP II
SOP 鉛フリー仕様 鉛フリー仕様(特定パッケージ限定) 鉛フリー仕様(特定パッケージ限定)      
SOJ SOJ 鉛フリー仕様          
BGA BGA         鉛フリー仕様  
LGA LGA           既存パッケージとめっき仕様は同じ
ミニモールド
(トランジスタ・
ダイオード)
MINIMOLD 鉛フリー仕様 鉛フリー仕様        

鉛フリー仕様:鉛フリー仕様、 既存パッケージとめっき仕様は同じ:既存パッケージとめっき仕様は同じ


注釈(*)

  1. 特定パッケージ限定

端子挿入型(THD)

パッケージ 鉛フリー仕様
名称 外観 Sn-Bi
めっき
Sn
めっき
Ni/Pd/Au
めっき
Sn-Ag-Cu
ディップ
Sn-Ag-Cu
ボール
Ni/Au
めっき
DIP DIP 鉛フリー仕様   鉛フリー仕様(特定パッケージ限定)      
ZIP ZIP 鉛フリー仕様          
ラジアルタイプ
(トランジスタ)
TRANSISTOR 鉛フリー仕様 鉛フリー仕様   鉛フリー仕様    

鉛フリー仕様:鉛フリー仕様、 既存パッケージとめっき仕様は同じ:既存パッケージとめっき仕様は同じ


注釈(*)

  1. 特定パッケージ限定