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製品情報 > 鉛フリーへの取り組み > 半導体鉛フリー製品 >

代表的な鉛フリー材料の特徴


  • NECエレクトロニクスは、各部材のぬれ性、はんだ付け性、接続強度といった実装性と量産性、コストの面などから総合的に判断し、リードの外装めっきはSn-Biめっきを、外装はんだディップ、はんだボールはSn-Ag-Cuを主要材料として採用しています。
  • LGAパッケージにはNi/Auめっきを従来から採用しており、鉛は使用していません。
  • 特定パッケージでNi/Pd/Auめっき,Matte-Snめっきを採用しています。

外装はんだめっき

  Sn-Pb Sn-Bi Sn-Cu Sn-Ag Sn-Zn Ni/Pd/Au Matte-Sn Ni/Au
合金
特性 		組成（wt%） Pb: 10 Bi: 2.0 Cu: 1.5 Ag: 3.5 Zn: 9 － Sn: 100 －
融点（℃）
固相～液相温度 		183～215 223～231 227～296 221
（共晶） 		198
（共晶） 		（可溶性
めっき） 		232 （可溶性
めっき）
実装性 ぬれ性 優良 良 やや劣る やや劣る やや劣る 良 良 良
はんだ付け温度 優良 良 やや劣る やや劣る 良 良 良 良
接続強度 良 良 良 良 やや劣る 良 良 良
耐ウィスカー性 優良 良 良 良 良 優良 良 優良
量産性 優良 良 良 やや劣る やや劣る 優良 良 優良
コスト やや劣る 良 良 やや劣る やや劣る 良 良 やや劣る
備考 従来              

優良：優良、 良：良、 やや劣る：やや劣る、 劣る：劣る


外装はんだディップ

  Sn-Pb Sn-Ag-Cu Sn-Bi Sn-Cu
合金
特性 		組成（wt%） Pb: 37 Ag: 3
Cu: 0.5 		Bi: 2.5 Cu: 0.7
融点（℃）
固相～液相温度 		183
（共晶） 		217～220 221～230 227
（共晶）
実装性 ぬれ性 優良 良 良 やや劣る
はんだ付け温度 優良 良 良 やや劣る
接続強度 良 優良 良 良
量産性 優良 良 良 良
コスト 優良 やや劣る 良 良
備考 従来      

優良：優良、 良：良、 やや劣る：やや劣る


はんだボール

  Sn-Pb Sn-Ag-Cu Sn-Ag-Cu-Bi
合金
特性 		組成（wt%） Pb: 37 Ag: 3
Cu: 0.5 		Ag: 2
Cu: 0.75
Bi: 3
融点（℃）
固相～液相温度 		183
（共晶） 		217～220 210～216
実装性 ぬれ性 優良*1 良*1 良*1
はんだ付け温度 優良 良 やや劣る
接続強度 良 優良 やや劣る
量産性 優良 良 良
コスト 優良 やや劣る やや劣る
備考 従来    

優良：優良、 良：良、 やや劣る：やや劣る


注釈(*)

  1. はんだの広がり率での比較