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製品情報 > 鉛フリーへの取り組み > 実装信頼性評価データ >

リードタイプSMD


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はんだぬれ性

評価データ　Sn-3Ag-0.5Cuはんだ
評価データ　Sn-37Pbはんだ

  • 試験方法：はんだ平衡法 （IPC/EIA/JEDEC J-STD-002B）
  • はんだバス：245℃/Sn-3Ag-0.5Cu, 235℃/Sn-37Pb
  • 前処理：PCT4h

リード接続強度

評価データ　リード接続強度（リード材質：Cu）
評価データ　リード接続強度（リード材質：Fe-Ni）

評価データ　リード接続強度（リード材質：Cu）

  • 試験条件：TA=-40 ～ 125℃/ 各10分MIN.
  • 実装温度：245℃/Sn-3Ag-0.5Cu ペースト, 220℃/Sn-37Pb ペースト


温度サイクル寿命

評価データ　温度サイクル寿命（リード材質：Cu）
評価データ　温度サイクル寿命（リード材質：Fe-Ni）

評価データ　温度サイクル寿命（リード材質：Cu）
評価データ　温度サイクル寿命（リード材質：Cu）

評価データ　温度サイクル寿命（リード材質：Fe-Ni）

  • 試験条件：TA=-40 ～ 125℃/ 各10分MIN.
  • 実装温度：245℃/Sn-3Ag-0.5Cu ペースト, 220℃/Sn-37Pb ペースト
  • 判定基準：導通抵抗が初期値に対し、20％以上変動したときを不良