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日本
鉛入りはんだでの実装
鉛フリー製品をSn-Pb共晶はんだなどの鉛入りはんだで実装する場合は注意が必要です。
特にBGA系製品では、Sn-3Ag-0.5Cuボール（融点：217～220℃）を使用しており、Sn-Pb共晶はんだ（融点：183℃）を使い、はんだボール融点以下で実装した場合、はんだペーストが溶融してもはんだボールは完全に溶融しません。この場合、十分なはんだ接続信頼性が得られないと同時に、はんだボール溶融による沈み込みが小さく、製品実装高さが高くなる場合があります。
はんだ接合状態
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