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製品情報 > 鉛フリーへの取り組み > 実装上の留意点と 注意事項 >

基板実装後のはんだ接続部断面形状


208ピンQFPパッケージ

  リード材質：Cu リード材質：Fe-Ni
Sn-3Ag-0.5Cuペースト
実装温度：245℃ 		Sn-Biめっき リード材質：Cu、Sn-Biめっき、Sn-3Ag-0.5Cuペースト、実装温度：245℃ リード材質：Fe-Ni、Sn-Biめっき、Sn-3Ag-0.5Cuペースト、実装温度：245℃
Ni/Pd/Auめっき リード材質：Cu、Ni/Pd/Auめっき、Sn-3Ag-0.5Cuペースト、実装温度：245℃ —
Sn-37Pbペースト
実装温度：220℃ 		Sn-Pbめっき リード材質：Cu、Sn-Pbめっき、Sn-37Pbペースト、実装温度：220℃ リード材質：Fe-Ni、Sn-Pbめっき、Sn-37Pbペースト、実装温度：220℃
Ni/Pd/Auめっき リード材質：Cu、Ni/Pd/Auめっき、Sn-37Pbペースト、実装温度：220℃ —


176ピンFPBGAパッケージ

   
Sn-3Ag-0.5Cuボール
Sn-3Ag-0.5Cuペースト
実装温度：235℃ 		Sn-3Ag-0.5Cuボール、Sn-3Ag-0.5Cuペースト、実装温度：235℃
Sn-37Pbボール
Sn-37Pbペースト
実装温度：220℃ 		Sn-37Pbボール、Sn-37Pbペースト、実装温度：220℃


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